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柔性 EMI 屏蔽垫片，表面电阻 ≤0.05Ω/□，屏蔽效能 60–100dB+，UL94 V-0 阻燃。镀镍/镀铜/铜镍复合三种类型可选。

CVD 金刚石导热膜，热导率 1500–2200W/(m·K)，是铜的5倍/铝的8倍。电绝缘体，用于高功率芯片散热。

高反射率 ≥95%，表面电阻 ≤0.1Ω/□。显示终端反射层 + 新能源光伏 HJT 导电层。真空蒸镀/磁控溅射工艺。

高弹性铍铜合金 C17200，接触电阻 ≤10mΩ，10万次寿命。D/C/L/U型多种形状，镀金/镀镍可选。SMT 贴装。

电磁波吸收体，100MHz–100GHz 宽带覆盖。抑制腔体谐振、PIM 互调、雷达杂波。薄型柔性贴片自带背胶。

又称极低轮廓铜箔、算力铜箔。结合面粗糙度 Rz≤1.5μm（HVLP-4 可达 ≤0.8μm），显著降低高频导体损耗，用于 AI 服务器、800G/1.6T 交换机、光模块及 M6/M7/M8 高速覆铜板。