产品概述
镀铜膜是在 PET、PI、无纺布等基材上通过真空蒸镀或磁控溅射工艺沉积高纯铜层的功能性薄膜。铜层致密均匀，兼具超低表面电阻和优异电磁屏蔽效能，成本低于镀银膜，是性价比最高的导电薄膜方案。
普连特电子提供纯铜镀膜、铜镍复合镀膜等多种规格，支持来图定制厚度、幅宽和基材类型，满足柔性电路 EMI 屏蔽、天线反射、新能源集流体等应用需求。
技术指标
| 表面电阻 | ≤ 0.05 Ω/□ |
| 屏蔽效能 | 60–90 dB（30MHz–3GHz） |
| 铜层纯度 | ≥ 99.9% |
| 铜层厚度 | 50nm–10μm（可定制） |
| 基材选项 | PET / PI / 无纺布 / 铜箔复合 |
| 附着力 | 5B 级（百格测试） |
| 使用温度 | -40°C ~ +180°C |
| 环保认证 | RoHS、REACH |
镀铜膜 vs 镀银膜
| 对比项 | 镀铜膜 | 镀银膜 |
|---|---|---|
| 表面电阻 | ≤ 0.05 Ω/□ | ≤ 0.01 Ω/□ |
| 屏蔽效能 | 60–90 dB | 70–95 dB |
| 抗氧化性 | 需保护层处理 | 自带抗氧化 |
| 成本 | 低（银的 1/5–1/10） | 较高 |
| 典型应用 | EMI 屏蔽、FPC、集流体 | 高反射率场景、精密电极 |
应用场景
FPC 柔性电路 EMI 屏蔽
覆盖在柔性电路板上作为 EMI 屏蔽层，弯折寿命超过 10 万次。
5G 天线反射面
基站天线振子背面贴附镀铜膜，提升天线增益和方向性。
锂电池集流体
镀铜膜作为负极集流体，减重提效，复合铜箔新方向。
电子包装防静电
镀铜膜屏蔽袋/气泡膜，用于 IC、PCB 等静电敏感器件包装。
电缆屏蔽包裹
扁平电缆 FFC/FPC 外部屏蔽包裹层，轻薄柔韧。
NFC / 无线充电
隔磁片背面镀铜层，抑制涡流损耗，提升充电效率。