从电磁屏蔽到热管理，再到算力高速互连，覆盖电子设备全生命周期需求。新增超低轮廓铜箔（算力铜箔）、CVD Carbon散热薄膜、铜Carbon复合散热片等先进材料
查看全部产品（31 款）→为什么越来越多的工程师选择Carbon散热方案？
| 材料 | 热导率 (W/m·K) | CTE (ppm/K) | 电绝缘 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|
| 纯铜 | ~400 | 17 | ❌ | 传统散热器 |
| 氮化铝 (AlN) | 170-200 | 4.5 | ✅ | 陶瓷基板 |
| 铜Carbon复合片 | 550-950 | 5-8 (可调) | ❌ | IGBT/功率模块 |
| CVD Carbon薄膜 ★ | 2000-2300 | 1.0-1.5 | ✅ | AI芯片/5G射频 |
| 硅 (Si) | 150 | 2.6 | 半导体 | 芯片衬底 (参照) |
CVD Carbon热导率是纯铜的 5~6 倍，CTE与硅晶圆 (2.6 ppm/K) 几乎完美匹配
从算力中心到新能源汽车，从显示终端到航空航天
为GPU/CPU提供近结散热方案，有效解决千瓦级芯片热点问题，机柜算力密度提升30%+，显著降低能耗。
应用于800V高压平台IGBT、SiC功率模块及储能变流器，热阻降低30%，减小散热系统体积，延长电池寿命。
覆盖户外LED屏、激光投影、舞台灯光，LED器件寿命延长50%+，提升光效与运行稳定性。
CVD Carbon支持20GHz以上高频应用，射频器件热阻降低30%。
Carbon散热材料轻量化特性，可显著降低航空航天载荷与发射成本。
CVD Carbon薄膜兼具光学窗口与散热功能，可承受超高热负荷冲击。
成熟工艺，无缝集成现有产线
支持多种标准焊接工艺，兼容现有SMT产线
产品表面已完成专业金属化处理，可直接进入下一道工艺
从材料到方案，为客户创造长期价值
深圳龙华自有厂房，无中间商差价，支持小批量试样和大规模量产。
导电泡棉、铍铜弹片、导热钻石薄膜、镀铝膜、屏蔽罩……一个供应商解决EMC+热管理全部需求。
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深圳市普连特电子科技有限公司
深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区下围工业区一路1号厂房L栋601
