全面的 EMC 材料产品,满足您的多样化需求
高纯度真空镀铝薄膜,采用磁控溅射工艺在 PET/PI 基材上沉积高纯度铝层,具有优异的导电性和阻隔性能
厚度:6-50μm|宽度:100-1500mm|电阻率:<0.5Ω/□|附着力:100 格(无脱落)
高性能电解/真空镀铜薄膜,铜层均匀致密,具有极高的导电率和良好的延展性,适用于固态电池和柔性电路
厚度:6-105μm|宽度:200-1370mm|电阻率:<0.02Ω/□|抗拉强度:≥200MPa|延伸率:≥5%
高纯度镀银薄膜,银层致密均匀,具有金属中最低的电阻率,适用于高频电路和高端导电胶膜
厚度:1-20μm|银纯度:≥99.9%|电阻率:<0.01Ω/□|耐焊接热:260°C/10s
精密电镀/化学镀金薄膜,金层厚度均匀可控,具有极佳的化学稳定性和导电性
金层厚度:0.1-5μm|电阻率:<0.03Ω/□|硬度:HV 120-200|耐蚀性:盐雾≥96h
聚酰亚胺(Polyimide)薄膜,透明柔韧,具有卓越的耐高温性能和机械强度,是高性能电机绝缘和柔性电路的首选材料
厚度:12.5-125μm|耐温等级:H 级(180°C)|击穿强度:≥200kV/mm|拉伸强度:≥230MPa|透光率:>85%
高性能覆铜板(CCL),采用优质玻璃纤维布和环氧树脂基材,双面覆电解铜箔,铜箔剥离强度高,适用于高精度 PCB 和柔性电路制造
厚度:0.2-3.2mm|铜厚:18-70μm|TG 值:≥170°C|剥离强度:≥1.0N/mm|耐焊接热:288°C/10s
新能源电池专用导电连接组件,采用紫铜/铝材 CNC 精密加工,表面处理防氧化
材质:T2 紫铜/1060 铝|载流:50-5000A|电阻:<50μΩ|温升:<30K
柔性铜排软连接,采用多层薄铜片叠压焊接或高分子扩散焊工艺,柔韧性极佳,适用于振动环境
载流:100-10000A|截面:10-500mm²|弯曲半径:≥50mm|温升:<40K
96系列吸热降温相变材料,可根据客户需求定制规格。从通讯硬件到家用日用品的吸热降温控温相变材料。材质柔软防跌落抗震,防水绝缘抗高压,循环稳定安全环保。
规格:可定制|吸热焓:≥80J/g|阻燃等级:UL94-V1|抗DC高压:DC4000V
采用先进CVD工艺制备,导热系数>1500 W/m·K,是传统导热材料的3-5倍,适用于高功率芯片、5G基站、新能源汽车电池等场景
MPCVD高纯多晶金刚石薄膜,导热系数 1000-2200 W/m·K(铜的3-6倍),电绝缘,可降热点温度 15-30°C
HVLP极低轮廓铜箔(算力铜箔),Rz≤1.5μm,显著降低高频导体损耗,用于AI服务器、800G/1.6T交换机、光模块高速PCB
极宽频硅橡胶罰基铁(FCI)柔性吸波片,1~18GHz磁损耗,抑制腔体谐振,0.5~2.0mm可模切背胶
单一材料覆盖 2~18GHz 全频段(S/C/X/Ku),磁损耗+介电损耗复合吸收,免多片拼贴,柔性可模切