产品概述
铍铜弹片（BeCu Spring Finger）采用高弹性铍铜合金经精密冲压成型，表面镀金或镀镍处理，是 EMC 设计中用于模块间屏蔽接地的标准组件。相比导电泡棉，铍铜弹片具有更高的接触可靠性、更长的机械寿命和更稳定的低阻抗接触。
普连特电子提供 D 型、C 型、L 型、U 型、夹式等标准形状，支持来图定制尺寸和形状。
技术指标
| 基材 | 铍铜合金 C17200（BeCu） |
| 表面处理 | 镀金 / 镀镍 / 镀银 |
| 接触电阻 | ≤ 10 mΩ |
| 弹性寿命 | ≥ 100,000 次 |
| 工作温度 | -55°C ~ +150°C |
| 屏蔽效能 | 60–90+ dB |
| 厚度范围 | 0.08–0.3mm |
| 焊接方式 | SMT 贴片 / 通孔插装 / 卡装 |
形状选择
| 类型 | 特点 | 典型应用 |
|---|---|---|
| D 型 | 双向接触、高回弹力 | PCB 边缘接地、模块间连接 |
| C 型 | 单侧压缩、安装空间小 | 狭小空间屏蔽、滑轨接地 |
| L 型 | 直角接触、SMT 贴装 | PCB 表面接地、大批量 SMT |
| U 型 | 双侧夹持、高可靠性 | 模块插拔、军工电子 |
| 夹式 | 免焊接、免工具安装 | 机箱面板、快速装配 |
应用场景
服务器/交换机
刀片服务器模块间 EMI 接地，高密度设计首选。
通信基站
RRU/AAU 模块内部屏蔽腔体接地，户外环境可靠。
军工电子
MIL 标准设备，极端温度冲击环境下高可靠性接地。
新能源汽车
OBC/DCDC 模块 EMC 屏蔽接地，抗振动设计。
医疗器械
MRI/CT 等设备电磁屏蔽，高可靠性长寿命要求。
消费电子
手机/平板/笔记本内部 EMI 接地弹片，超薄设计。